Tweet
Facebook
Copy Link
* Lĩnh vực: High-performance Embedded Systems & Robotics (Drone/Gimbal)
1. MÔ TẢ CÔNG VIỆC TỔNG QUAN
Tìm kiếm Kỹ sư Phần cứng có tư duy sâu sắc về vật lý điện tử để giải quyết các bài toán về nhiễu (EMI) và tốc độ (High-speed) trong hệ thống nhúng hiệu năng cao. Chịu trách nhiệm thiết kế hệ thống từ nguyên lý (Schematic) đến layout (PCB), đảm bảo hoạt động ổn định trong môi trường rung động và nhiễu công nghiệp.
2. TRÁCH NHIỆM TRỌNG TÂM (CORE RESPONSIBILITIES)
- Thiết kế mạch chống nhiễu (EMI/EMC Focus):
• Thiết kế PCB Layout tối ưu hóa Grounding (Return path, Star ground, Plane split) để triệt tiêu nhiễu EMI từ khối công suất.
• Xử lý nhiễu nguồn (Power Integrity) cho vi xử lý tốc độ cao và cảm biến Analog độ nhạy lớn.
• Đảm bảo sự tương thích điện từ (EMC) giữa khối động cơ/driver và các khối tín hiệu điều khiển/RF.
- Thiết kế mạch tốc độ cao (High-Speed Design):
• Layout các đường tín hiệu tốc độ cao, đảm bảo toàn vẹn tín hiệu (Signal Integrity - SI).
• Kiểm soát chặt chẽ trở kháng (Impedance Control), chiều dài dây (Length Matching) và Skew cho các giao tiếp dữ liệu băng thông rộng.
- Lựa chọn linh kiện & Tối ưu hóa:
• Đánh giá và lựa chọn linh kiện chuẩn công nghiệp (Industrial/Automotive Grade) từ các nhà sản xuất Tier-1 (STM, TI, Analog Devices, NXP, Murata...).
• Tối ưu hóa thiết kế để đảm bảo hiệu suất cao nhất trong kích thước giới hạn.
- Bring-up & Debug:
• Thực hiện đo kiểm, phân tích tín hiệu và xử lý sự cố phần cứng (Hardware Troubleshooting) bằng các thiết bị đo chuyên dụng.